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PCB制版

作者:南京能跃科技 时间:2017-06-09 13:34
常规刚性板工艺能力
层数:
2-40
板厚:
0.2-7.0mm
最大铜厚:
7oz
成品尺寸:
650*1100mm
最小线宽/间距:
3/3mil 
最大板厚孔径比:
12:1 
最小机械钻孔径:
6mil
孔到导体距离:
3.5mil
阻抗公差(Ω)
±5%(<50)       ±10%(≥50) 
表面处理工艺:
OSP、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等
材料:
FR-4、高TG、无卤素、高频(Rogers、Isola...)、CEM等 
刚挠板(软硬结合板)工艺能力
刚性/挠性层数: 10/6
最小线宽线距: 3/3mil 
板厚孔径比: 12:1
孔到导体距离: 6mil
阻抗公差(Ω): 10%
表面处理工艺: 有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等
 
HDI板工艺能力
3+N+3: 常规生产
激光盲孔电镀填孔: 常规生产
最小激光孔径: 4mil
 
金属基板工艺能力
层数: 1-2L(金属基板&金属芯板)、1-2L(陶瓷DBC板)
板厚: 0.5-3.0mm 尺寸:max:400*500 ,min:25*25mm 
机械加工: X/Y/Z精度±0.08mm,喇叭孔、螺丝孔
导热材料导热系数: 常规导热材料:1-4W/m.k; 陶瓷导热材料:24-170W/m.k
最大布线铜厚: 5OZ 
金属表面处理: 铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理
表面处理工艺: 热风整平、化学沉金、沉锡、沉银、电镀软/硬金等
 

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