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PCB电路板

作者:南京能跃科技 时间:2020-11-06 11:17

产品参数:

 
  品牌:能跃科技
 
  型号:FR4 94V0 CEM-1
 
  机械刚性:刚性
 
  层数:双面
 
  基材:铜
 
  绝缘材料:有机树脂
 
  绝缘层厚度:常规板
 
  阻燃特性:VO板
 
  加工工艺:电解箔
 
  增强材料:玻纤布基
 
  绝缘树脂:酚醛树脂
 

 

产品详情:

 
  PCB由不同的元器件和多种复杂的工艺技术处理等制作而成,其中pcb线路板的结构有单层、双层、多层结构,不同的层次结构其制作方式是不同的,非常复杂。以四层印制板为例,其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。
 

PCB电路板的结构:

 
  1、单层板:即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面,敷铜的一面主要用于布线和焊接。
 
  2、双层板:即两个面都敷铜的电路板,通常称一面为顶层(Top Layer),另一面为底层(Bottom Layer)。一般将顶层作为放置元器件面,底层作为元器件焊接面。
 
  3、多层板:即包含多个工作层面的电路板,除了顶层和底层外还包含若干个中间层,通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘,层与层的连接通常通过过孔来实现。
 

 

PCB电路板的制作工艺:


  1、PCB布局:PCB制作第一步是整理并检查PCB布局(Layout)。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件,由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式,所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺,有没有什么缺陷等问题。
 
  2、芯板的制作:清洗覆铜板,如果有灰尘的话可能导致更后的电路短路或者断路。实际上是由3张覆铜板(芯板)加2张铜膜,然后用半固化片粘连起来的。制作顺序是从更中间的芯板(4、5层线路)开始,不断地叠加在一起,然后固定。4层PCB的制作也是类似的,只不过只用了1张芯板加2张铜膜。
 
  3、内层PCB布局转移:先要制作中间芯板(Core)的两层线路。覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜。这种膜遇到光会固化,在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。
 
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