电路板焊接对于一些从事电子工业行业的朋友们来说应该都非常熟悉了，它就是我们通常所说的通孔回流焊接，是现在工厂里一种很经济有效的焊接方法。那么对于不了解电路板焊接的朋友们来说也不用着急，因为小编在这篇文章中给大家介绍了电路板焊接的工艺原理，以及在焊接时常见问题的处理方法，如果大家还不够了解的话，那就跟着小编一起来文章中看看吧！
一、电路板焊接的工艺原理
1、沾锡作用
当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。
只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。
2、表面张力
大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这是由于在此例中，使固体表面上液体趋于扩散的附着力小于其内聚力。用温水和清洁剂清洗来减小其表面张力，水将浸润涂有油脂的金属板而向外流形成一个薄层，如果附着力大于内聚力就会发生这种情况。
3、金属合金共化物的产生
铜和锡的金属间键形成了晶粒，晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构，形成具有优质强度的优良焊接点。反应时间过长，不管是由于焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有，都会导致粗糙的晶状结构，该结构是砂砾质的且发脆，切变强度较小。
二、电路板焊接常见问题的处理方法
1、铜箔导电线路断裂问题处理
铜箔导电线路断裂问题一般是由于电路板受外力被折断，使导电铜箔断开所致。此故障通常会引起电路不能导电。
修复此电路板问题时，首先用小刀刮去断点两端的铜质导电铜箔上的绝缘漆。从铜质导线中抽出几根细铜线，将其拧在一起，先镀上一次锡。然后将导线焊在导电铜箔上，后，将多余的导线剪掉即可。
2、焊盘脱落问题处理
焊盘脱落问题一般是由于某种原因或在检修过程中对某一点进行了多次焊接，导致焊接点处的焊盘脱开，从而造成的不能直接焊接的问题。
当焊盘出现脱落现象后，首先用小刀刮去断点处铜箔上的绝缘漆，从铜质导线中抽出几根细铜线，将其拧在一起，先镀上一次锡。然后将一个端头剪齐，焊在导电铜箔上，另一端绕在元器件引脚上，再焊接好。然后，将多余的导线剪掉即可。
3、脱焊导致接触不良产生打火问题处理
脱焊导致接触不良产生打火、电路板被烧焦炭化的问题，主要发生在电压较高的区域。电路板原本是不导电的，但电路因接触不良或其他原因产生打火后，火花会将电路板烧焦炭化。碳化物在高电压下可以导电，从而使高电压幅度不够，造成电子设备故障。
处理此问题时，首先将被烧焦炭化的区域用小刀清除干净，然后将元器件用导线连接，在各焊接点刷上一层绝缘漆，或者用绝缘纸将各焊点隔离开即可，同时要排除产生电火花的原因。
电路板焊接是一项很精密的操作工序，要想把它做好，就要了解电路板焊接的工艺原理，以及在焊接时常见问题的处理方法。
