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电路板加工的工艺流程有哪些?它的散热方法也一起告诉你!

作者:南京能跃科技 时间:2020-08-24 10:15
  电路板加工是一种比较精密的电子器件加工流程,主要是应用于电子产品的生产线上,那它的精密体现在哪些工艺流程上呢?主要是钻孔、镀通孔、一次铜、防焊油墨文字印刷、接点加工这几个方面。在进行电路板加工的时候会产生一定的热量,如果热量过高就要进行散热,下面小编就针对电路板加工的工艺流程,以及它的散热方法这两方面来给大家做一个详细的介绍。


 

  一、电路板加工的工艺流程

 
  1、钻孔
 
  将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定于钻孔机床台上,同时加上平整的下垫板与上盖板以减少钻孔毛头的发生
 
  2、镀通孔
 
  在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层,以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑,在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡
 
  3、一次铜
 
  钯胶质层,再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中,借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上,形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。
 
  4、防焊油墨文字印刷
 
  较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰,现在除了线路简单粗犷的电路板使用外,多改用感光绿漆进行生产。
 
  5、接点加工
 
  防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面,仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层,以避免在长期使用中连通阳极的端点产生氧化物,影响电路稳定性及造成安全顾虑。


 

  二、电路板加工的散热方法

 
  1、采用合理的走线设计实现散热
 
  由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。评价电路板的散热能力,就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料,电路板用绝缘基板的等效导热系数进行计算。
 
  2、按发热量大小排序
 
  同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件放在冷却气流的上流,发热量大或耐热性好的器件放在冷却气流下游。
 
  3、大功率期间靠近边沿布置
 
  在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。
 

 
  综上所述,以上就是小编为大家介绍的关于电路板加工的工艺流程以及它的散热方法,希望这篇文章可以帮助大家更好地了解电路板加工。
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