焊接电路板时应该注意哪些方面的问题，遇到这些问题又该如何解决?

　　电路板是电子设备中比较常见的元器件，大到各种冰箱、电视等家电设备，小到手机、电脑等数码产品，只要是需要用电气控制的设备，里面都是含有电路板的。那么既然那这么重要，一般它是怎么生产的呢?其实它的生产方式有很多种，不过焊接技术，是近些年比较流行的一种，很多的电路板都是采用焊接技术制成的。那么我们在焊接它时应该注意哪些方面的问题?焊接过程中遇到这些问题又该如何解决?下面小编就给大家简单的介绍介绍。

焊接电路板需要注意的问题

　　1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。

　　2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。

　　3、挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接，并优先焊接集成电路芯片。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。

　　4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。

　　5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分，发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件，一般有显著标识的一端应为负。在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。

　　6、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。

　　7、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。

焊接电路板遇到的问题如何解决

　　1、焊盘脱落问题解决办法

　　当焊盘出现脱落现象后，首先用小刀刮去断点处铜箔上的绝缘漆，从铜质导线中抽出几根细铜线，将其拧在一起，先镀上一次锡。然后将一个端头剪齐，焊在导电铜箔上，另一端绕在元器件引脚上，再焊接好。最后，将多余的导线剪掉即可。

　　2、脱焊导致的接触不良问题解决办法

　　处理此问题时，首先将被烧焦炭化的区域用小刀清除干净，然后将元器件用导线连接，在各焊接点刷上一层绝缘漆，或者用绝缘纸将各焊点隔离开即可。

　　3、电路板漏电问题解决办法

　　电路中经常使用大容量电解电容器，当电容器因两端电压过高被击穿损坏时，其内部的电解液泄漏，会引起电路板漏电。处理电路板的漏电问题，一般使用无水酒精仔细清洗电路板即可。