尽管我们每个人都拥有很多电子产品，并且对于使用它们这件事可以说是了如指掌。但是，大家对于它们的内部构造应该并不太熟悉，比如它们的电路板等很多电子元件的相关知识。其实，这也并不奇怪，因为通常来说，电路板的加工制作和焊接等等工作都是由专业人士来做的，大部分人不了解是情理之中的事情。但是还是有一些小伙伴想要了解更多一些相关操作，所以小编今天就来给大家说说焊接电路板的技巧，以及在焊接时需要注意什么吧！
一、焊接电路板的技巧
1、选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。
助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。
助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。
2、回流焊工序后的微波峰选焊，重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。
微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。
3、可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点，两者间最明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中。
而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于电路板本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和电路板区域的焊点。
二、焊接电路板需要注意什么
1、考虑基材的选择。
PCB板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。
2、考虑生产环境的设定。
PCB板加工制作车间的环境也是十分重要的一个方面，环境温度和环境湿度的调控都是至关重要的因素。环境温度如果变化过于显着，可能会导致基材板上的钻孔断裂。环境湿度如果过大，核能对吸水性强的基材的性能有不利影响，具体表现在介电性能方面。
3、考虑工艺流程的选择。
PCB的制作容易收到多种因素的影响，加工层数、打孔工艺、表面涂层处理等工艺流程都会会PCB板成品质量造成影响。因此，这对这些工艺流程环境，pcb板加工制作是结合制作设备的特性进行充分考虑，并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。
好了，综上所述，就是小编对焊接电路板的小技巧，以及相关的注意事项的介绍。希望对您有所帮助哦！
