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南京pcb加工是怎么制作的?它的工艺是这样的!

作者:南京能跃科技 时间:2021-12-13 17:37:18
    电子业从真空管、继电器发展到硅半导体和集成电路,电子元件的尺寸和价格都在下降。电子器件正日益频繁地进入消费类市场,促使制造商寻求更小、更经济有效的解决方案。因此PCB就诞生了。那么南京pcb加工是怎么制作的?它的工艺是这样的!一起来看看!
 

 

南京pcb加工是怎么制作的?

 
    1、基材尺寸稳定性,尤其是在供货商的每一层压CYCLE中。虽然CYCLEYCLE的尺寸稳定性在规格要求之内,但由于一致性不好,经试制确定合理的内层补偿后,由于不同批的板料存在差异,后续批量生产时,板材的图形尺寸会因一致性较差。
 
    2、拼板设计:普通板料采用对称设计,在图形转换倍率正常时,对于终PCB的图形尺寸没有明显影响,但是,为提高产品利用率,降低成本,有些板件采用不对称结构设计,这对于不同分布区域的成品PCB的图形尺寸一致性有很大的影响。即便在PCB加工过程中,在激光盲孔钻、外图传递曝光/阻焊剂曝光/字印工艺中,发现这种设计不对称的板材,各环节的对准度较传统板材更难控制和提高;
 
    3、内部图形传递流程:在此,PCB成品PCB板的尺寸是否符合客户要求,有较大的偏移补偿偏差,不但直接造成印刷电路板的成品尺寸不符合顾客的要求,也会造成激光盲孔与底连接盘对位异常,LAYER之间的绝缘性能降低直到短路,并且在传输外型时出现通/盲孔对位。
 

 

南京pcb加工工艺是这样的:

 
    1、单面pcb板工艺流程:
 
    下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。
 
    2、双面pcb板喷锡板工艺流程:
 
    下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
 
    3、双面pcb板镀镍金工艺流程:
 
    下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
 

 
    上面便是关于南京pcb加工是怎么制作的?它的工艺是这样的内容,想要了解更多详情资讯,可以关注我们下期文章更新!
 
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