随着科技的发展和电子产品的升级,PCB单层板已不能满足人们的需求。多层板加工和发展越发受到人们的重视。在PCB多层板的制造过程中,层压已经成为一个非常重要的过程,所以今天我们将介绍PCB多层板的层压过程,那么多层板加工有什么难点?
1、层间对准难点
由于客户对多层板加工要求严格,考虑到高层板的大小。图形转移车间的环境温度和湿度,以及不同芯板层不一致性造成的错位叠加。层间定位等因素使得高层板层间对准度更难控制。
2、内线制作难点
多层板加工采用高TG、高频、薄介质层等材料,对内部生产和图形尺寸控制要求较高。例如,线宽线距小,短路增加,合格率低;细线信号层多,内部AOI泄漏检测概率增加;内芯板厚度薄,易折叠,暴露不良,蚀刻时易卷曲。
3、压合制作难点
多个内芯板与半固化板叠加,在压合生产过程中容易产生滑板、分层、树脂孔、气泡残留等缺陷。应充分考虑材料的耐热性、耐压性、填料量和介质厚度,并设置合理的高压程序。