软板加工的点胶工艺是怎样的？

    加工过程控制是加工软板贴片和OEM的生产过程中必不可少的一部分。它有多种加工方法，如焊膏。贴片胶。定额管理用于部件损耗，以及艺术参数。流程。人员。设备。材料。加工检测。标准化控制车间环境等因素。这些操作方法和处理方法都有助于改进SMT补丁加工和软板补丁加工的整体质量非常有帮助。在控制加工过程中，我们可以发现并筛选出加工不良的产品，并在第一时间离线，使不合格的产品无法进入下一个加工环节。那么软板加工的点胶工艺是怎样的？

软板加工的点胶工艺是怎样的？

    1.软板SMT贴片点胶工艺通常用于芯片的一角或一侧中间的一个点。这种点胶方法会在点胶的边缘留下更多的残留胶。适用于小型芯片。

    2.线性点胶或I型点胶路径适用于在芯片边缘形成小成型的场合；能减少芯片成型时间。因此，应注意控制胶水的使用。

    3.L类型的点胶路径是沿着芯片相邻的两侧点胶。这种方法有助于在较小的点胶边缘形成胶水。胶水流动时间短，有利于提高无孔填充质量。

    4.U类型的点胶路径，类似于L型的点胶路径，其区别在于L型路线较长，优点是可以增加边角的填充量。U直线点胶路径后的围边也采用形状。