smt贴片是电子组装行业里非常流行的一种技术和工艺，那么大家知道它在进行焊接时有哪些工艺流程么？贴片加工中常见的三大焊接工艺分别波峰焊接工艺流程，再流焊工艺流程与激光再流焊工艺流程。另外，想要快速的提高贴片加工的生产效率，性能优良的设备是必不可少的，那么我们在选购smt贴片加工生产设备时应该如何进行选择呢？主要还是需要选择生产设备和验收设备这两类，下面小编就为大家详细讲讲选择的方法，感兴趣的朋友来看看吧。
一、smt贴片中的焊接工艺流程
smt贴片中的焊接工艺流程有哪些？常见的三大焊接工艺分别波峰焊接工艺流程，再流焊工艺流程与激光再流焊工艺流程，下面来看看具体的分析介绍。
1、贴片加工的波峰焊接工艺流程
波峰焊接工艺流程主要是利用smt钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上，再利用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接。这种焊接工艺可以实现贴片的双面板加工，有利于使电子产品的体积进一步减小，只是这种焊接工艺存在着难以实现高密度贴片组装加工的缺陷。
2、贴片加工的再流焊接工艺流程
再流焊接工艺流程首先是通过规格合适的smt钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，使得元器件暂时定们于各自的位置，再通过再流焊机，使各引脚的焊锡膏再次熔化流动，充分地浸润贴片上的各元器件和电路，使其再次固化。贴片加工的再流焊接工艺具有简单与快捷的特点，是smt贴片加工厂中常用的焊接工艺。
3、贴片加工的激光再流焊接工艺流程
激光再流焊接工艺流程大体与再流焊接工艺流程一致。不同的是激光再流焊接是利用激光束直接对焊接部位进行加热，导致锡膏再次熔化流动，当激光停止照射后，焊料再次凝固，形成牢固可靠的焊接连接。这种方法要比前者更加快捷精确，可以被看作是再流焊接工艺的升级版。
二、smt贴片加工生产设备的选择方法
smt贴片加工生产设备如何进行选择？主要还是需要选择生产设备和验收设备这两类，下面是详细的介绍。
1、生产设备的选择
1）smt设备的选择
企业要想生产出高质量、低成本的产品，就要充分发挥现有smt设备的作用。通常的电路板贴装需要由一系列的设备协作共同完成组装任务。既要考虑对单台设备的多种因素进行优化，还应考虑成套设备衔接的节拍合理性及smt产品的更新换代，避免造成整条生产线的停顿或落后。因此smt生产线建线的原则是适用、经济、可扩展。
2）smt生产设备的选择
根据生产产品的性质和类型、生产规模和质量要求，以及不同类型产品可能采取都工艺方案和工艺要求，确定生产设备的机型、功能和配置。
2、生产设备的验收与调试
1）smt生产设备的验收
（1）按设备技术规格书和各项功能、精度指标和配置进行逐项验收。
（2）利用设备厂商的标准程序和标准样板，进行常规验收。
2）smt生产设备的调试
利用工厂待生产的电路板进行实际生产调试，得出设备精度、速率、各设备的生产工艺参数、印刷质量、贴装质量、焊接质量、系统配套状况及产品直通率和合格率数据等。
以上就是小编为大家介绍的关于smt贴片中的焊接工艺流程和加工生产设备的选择方法，如果大家对smt贴片加工生产还有其他的问题的话可以来咨询我们。
