smt贴片虚焊要怎么检查？

    smt贴片脱焊是贴片加工中最常见的问题之一，有时焊接后似乎前后钢带焊接在一起，但实际上没有达到集成程度，结合面强度很低，焊缝在生产线上经过各种复杂的工艺过程，特别是通过高温炉区和高张力矫正区，因此虚焊焊缝容易造成生产线断带事故，对生产线正常运行影响很大。那么smt贴片虚焊要怎么检查？

smt贴片虚焊要怎么检查？

    1、首先检查焊接接头表面是否有锈蚀、油污等杂质，或不均匀。接触不良会增加接触电阻，降低电流，焊接接头表面温度不够。

    2、检查电流设置是否符合工艺要求，产品厚度变化时电流设置是否相应增加，导致焊接电流不足，导致焊接不良。

    3、检查焊缝搭接量，搭接量如果出现减少的情况，这样会使前后钢带的结合面积过小，使总受力面减小，无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂会引起应力集中，使开裂越来越大，最终断裂。

    4、检查焊轮压力，如果压力不够，接触电阻会过大，实际电流会减小。焊接控制器虽然有恒电流控制模式，但如果电阻增大超过一定范围（一般为15%），就会超过电流补偿的极限，电流不能随着电阻的增大而相应增大，达不到设定值。在这种情况下，系统在正常工作时会发出报警。