电路板加工工艺有哪几种?加工注意事项又有哪些?

　　说起电路板加工工艺，估计很多人并不了解，其实常见的电路板加工工艺有3种，分别是整风整平工艺、OSP工艺、化金工艺。这些工艺看似简单，但是其实加工起来仍然有很多是需要我们注意的。因为电路板是电子元器件中一种十分重要的部件，几乎所有我们日常生活需要用电的设备都离不开它，因为很多控制芯片和电气的连接都得通过它才能进行供电运作。那么电路板加工工艺有哪几种呢?加工注意事项又有哪些?下面小编就给大家简单的介绍介绍。

电路板加工工艺有哪几种

　　1、整风整平工艺

　　这个工艺其实就是在裸露的铜上喷锡，然后做一下平整工艺。这是一般PCB都会选择的工艺。

　　2、OSP工艺

　　OSP就是在裸露的铜上用化学的方法在上面做出一层有机膜，它能起到抗氧化作用，在焊接时，这层膜自动消除。

　　3、化金工艺

　　化金工艺就是在裸露的铜上用化学的方法镀上一层金，金对于抗氧化是最强的，而且硬度，平整性也加强。对于很密的BGA芯片之类的，用化学金焊接效果更好，但价格会贵一点点。

电路板加工加工注意事项

　　1、元件的布局与走线

　　元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。需要注意元件的放置顺序，通常先放置与结构有关的固定位置的元器件，在从大到小放置其他元器件。

　　2、调整完善

　　完成pcb线路板布线后，需要对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜，以便进行生产、调试、维修。

　　3、使用仿真功能PCB线路板打样

　　为保证pcb线路板能正确进行打样，可使用软件进行仿真。特别是高频数字电路，可以提前发现一些问题，减少后期调试工作量。