pcb加工工艺要求有哪些？加工中有哪些不良现象？

　　pcb作为电子元器件的重要组成部分，其质量好坏直接影响电子元器件的使用情况。好的pcb加工技艺可以降低故障率，提升电子设备的使用效率。接下来小编就带大家看看pcb加工工艺要求有哪些?加工中有哪些不良现象?

　　1、PCB板在初焊完成后，应即统一编号(年号后两位+流水号)。用记号笔清晰地书写在板子正面的予留位置。为防止在加工、清洗过程中记号丢失，应在板子另外位置(一般应在96弯针侧面)再书写同一编号。为管理方便，此编号应永久保留。编号管理由库管员负责。

　　2、为避免和尽量减少元器件表面的磕碰划伤，在加工、运输、保管板子过程中，应注意轻拿轻放，板与板之间一般应隔离码放，或逆向(即面对面或背靠背)码放。

　　3、为防止静电效应，对可能接触有源器件的操作要求戴手套进行。如果现场确无条件，则必须采取安全措施，确保器件安全。

　　4、PCB板在测试通过后(即已具备上机条件)，操作者应负责对整板进行后整理工作，内容包括：

　　(1)剪除过高的管脚，并注意清除干净板上的金属残留物。

　　(2)正面飞线应尽可能顺势隐蔽，背面飞线原则上应走捷径;焊点和较长的飞线须用玻璃胶覆盖、固定，并尽可能少用胶。

　　(3)清除多余的标识(如调试过程中所做的故障现象记录须清除)。多余的器件应完全剪除。

　　(4)同一台装置所配后档板颜色应基本一致。螺丝、垫片、提梁应该完整和一致。检查各类螺丝，应当保持紧固。

　　(5)用毛刷和洗板液清洁表面，使板及板上物没有浮尘和明显污痕污物。如果用棉球沾液清除污物，还须注意清除掉残留的棉絮。

　　(6)焊盘残破的PCB板不得用于新机;但轻微损坏的，在采取工艺措施并确保质量安全的前提下，可酌情慎重地用于修理品。

　　5、对返修装置的返修 PCB板处理原则同上。

　　6、上述后整理工作除另有安排外，均由负责PCB板测试、修理的操作者承担，总装者有责任复查和补正后再装机。

　　1、PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理，导致设备无法贴装。

　　2、PCB缺少定位孔，定位孔位置不正确，设备不能准确、牢固的定位。

　　3、缺少Mark点，Mark点设计不规范，造成机器识别困难。

　　4、螺丝孔金属化，焊盘设计不合理。

　　5、PCB焊盘尺寸设计错误。

　　6、焊盘上有过孔或焊盘与过孔距离太近

　　7、测试点过小，测试点放在元件下面或距离元件太近。

　　8、丝印或阻焊在焊盘、测试点上，位号或极性标志缺失，位号颠倒，字符过大或过小等。

　　9、元件之间的距离放置不规范，可维修性差。

　　10、IC焊盘设计不规范。QFP焊盘形状及焊盘之间的距离不一致，焊盘之间的互连短路设计，BGA焊盘形状不规则等。

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