电路板焊接中常见的缺陷有哪些?这些缺陷我们又该如何预防?

　　电路板是我们日常生活中常见的电子元器件，在很多的电子产品中十分重要，起到核心作用。但是它一旦坏了却很难去休理，现在流行的办法是进行焊接。但是在焊接时却很容易出现虚焊、焦糊等缺陷，这会直接影响到焊接的效果和电路板的使用寿命，严重的甚至会直接导致电路板的损毁。那么电路板焊接中常见的缺陷具体有哪些呢?这些缺陷我们又该如何去预防?下面小编就针对这两点，简单的给大家讲讲。

电路板焊接中常见的缺陷

　　1、电路板虚焊。焊锡与被焊元器件引线没能真正形成合金层，仅仅是接触或不完全接触，称为虚焊。虚焊是焊接工作最常见的缺陷，也是最难检查出的焊接缺陷。

　　2、电路板焦糊。这种缺陷多发生与手工焊接中，烙铁头滑落到印制电路板上，将印制电路板烫焦，集中一点长时间加热时也会产生焦糊现象。

　　3、电路板起泡。这种缺陷多发生于玻璃丝基板的印制电路板。发生这种缺陷时印制电路板铜皮与绝缘层分离，基板上出现发白而不透明斑点，这种缺陷称为印制电路板起泡现象。

电路板焊接缺陷如何预防

　　1、焊件必须具有良好的可焊性。所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。

　　2、焊件表面必须保持清洁。为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊接表面一定要保持清洁，这样才能保证结合的效果。

　　3、要使用合适的助焊剂。助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺，应该选择不同的助焊剂，如镍铬合金、不锈钢、铝等材料，没有专用的特殊焊剂是很难实施锡焊的。

　　4、焊件要加热到适当的温度。焊接时，热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象，使锡、铅原子获得足够的能量渗透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。

　　5、合适的焊接时间。焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊金属达到焊接温度的时间、焊锡的熔化时间、助焊剂发挥作用及生成金属合金的时间几个部分。