铝基板的标准要求是什么?我们又该如何判断其好坏?

　　铝基板是一种电子设备上常见的元器件，它的好坏将直接影响到一些电子设备的使用情况。所以一般情况下，对其要求很高，特别是散热性、耐电压强度、剥离强度等，都是要求的特别严格。而目前随着行业的不断进步，铝基板也已经成为人们使用的较多的一种电路板材料，但是市面上的铝基板很多，鱼龙混杂，很多人都不知道如何判断其好坏。下面小编就给大家简单的介绍介绍铝基板的标准要求是什么?鉴别它好与坏的方法又有?希望能够对大家有所帮助!

铝基板的标准要求

　　1、散热

　　铝基板的散热性好不好是一个对其质量的重要评判标准和要求，因为它的散热性将会直接影响到模块的使用寿命，所以必须重视。

　　2、耐电压强度

　　顾名思义也就是抵抗电流的强度，市场主流为耐2KV电压的产品，高端为耐4KV电压的产品。固体树脂片的好坏是影响这项指标的主要因素。

　　3、剥离强度

　　即铜箔或铝箔与铝板之间粘合的密度。是一项考量高端与低端产品的重要指标，因为这关系到选板-洗板-叠板-PRESS等一系列错综复杂的工序。

鉴别铝基板的好与坏的方法

　　一、外观。该产品正面是否有刮花露铜现象，用的油墨是否是劣质的，是否按照该油墨比例来调配的。

　　二、线路。该产品的线路铜铂厚度是多少?该产品的线路是否用其它金属压制而成，线路决定该产品是不能承受的电流，

　　三、绝缘层。该产品的的绝缘层采用哪种树脂或者其它绝缘层份，什么样的绝缘层份决定该产品的导热系数。产品的绝缘厚度是多少，不同的绝缘层份厚度承受的耐压也不一样。

　　四、铝本身。该产品的铝的厚度是多少，铝是否纯，是否经过阳极处理，是否在生产中被蚀刻水腐蚀等等。线路板不只是线路，还决定的该产品的能用多久，是否安全，就像人的血管一样。