铝基板加工是现在很多电子元件加工厂都在运用的一项技术，而铝基板作为一种特殊类型的PCB板，对于它加工工艺的控制要点其实大家也应该去了解，主要是制作底片、备料、制图形、蚀刻以及机加几个步骤。那么在对它进行加工的时候，还要对它的表面进行处理。下面小编就针对铝基板加工工艺的控制要点，以及铝基板加工的表面处理这两个方面来给大家具体介绍一下。
一、铝基板加工工艺的控制要点
1、制作底片
由于侧腐蚀的存在，图纸线条精度又必须等足，所以在光绘底片时必须作一定的工艺补偿，工艺补偿值必须依据测量不同厚度cu的侧腐蚀值来确定。底片为负片。
2、备料
尽量采购300毫米×300毫米固定尺寸以及Al面与Cu面均有保护膜的板材，而且介电常数要与图纸要求的相同。
3、制图形
（1）此工序由于要进行前处理，需对Al基进行保护，方法很多，建议用0.3毫米厚度的环氧板，尺寸要与Al基板相同，四周用胶带封闭，压实，以防溶液渗入。
（2）对Cu面的处理建议用化学微蚀处理，效果比较好。
（3）Cu面处理好后，烘干后立即丝印湿膜，以防氧化。
（4）显影后，用刻度放大镜测量线宽及问隙是否达到图纸要求，保证线条光滑无锯齿。若址基板厚度大于4毫米，建议将显影机上传动辊取下，以防卡板导致返工。
4、蚀刻
采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蚀。用实验板调整溶液，在蚀刻效果比较好时腐蚀m基板，将图形面朝下以减少侧蚀量。
5、机加
外形加工时，应采用数控铣床，将聚四氟乙烯和灿基部分分开加工，这样可避免因两者导热性和变形的不同而引起的分层现象，还应将图形面朝上，以减少分层和毛刺的产生。
二、铝基板加工的表面处理
1、去油
铝基板材表面在加工和运输过程中表面涂有油层保护，使用前必须将其清洗干净。其原理是利用汽油，一般用航空汽油作为溶剂，可将其溶解，再用水溶性的清洗剂将油污除去。用流水冲其表面，使其表面干净，不挂水珠。
2、脱脂
经过上述处理过的铝基材，表面尚有未除净的油脂，为了将其彻底去除，用强碱氢氧化钠在50℃浸泡5分钟，再用清水冲洗。
3、碱蚀
作为基底材料的铝板表面，应具有一定的粗糙度。由于铝底材及其表面的氧化铝膜层均为两性材料，可利用酸性、碱性或复合碱性溶液体系对铝基底材料的腐蚀作用对其表面进行粗化处理。
4、化学抛光
由于铝底基材料中含有其他杂质金属，在粗化过程中易形成无机化合物粘附在基板表面，因而要对表面形成的无机化合物进行分析。根据分析结果，配制相适应的浸亮溶液，将粗化后的铝基板置于此浸亮溶液中，保证一定的时间，从而使铝板的表面干净并发亮。
以上就是小编为大家介绍的关于铝基板加工工艺的控制要点，以及它的表面处理，如果大家在看完这篇文章之后还有疑惑的话，欢迎大家及时联系我们！
